利佳精密科技股份有限公司

THU - Advanced Smart Technology Application and Research Center

利佳精密科技股份有限公司

【計畫名稱】應用於LED蒸鍍用之電鑄高強度金屬遮罩開發計畫

【專案計畫】經濟部 中小企業處小型企業創新研發計畫

【總經費】 NT. 5,140,000

【計畫摘要】

本計畫執行內容主要為開發高強度金屬遮罩,以光刻(lithography)、電鑄(electroforming)以及模造 (molding)之LIGA技術製作適合量產高深寬比、低表面粗糙度、垂直側壁的微結構,且可應在微機電、精密加工等產品。

【計畫重點】

因應金屬遮罩產品的需求,利佳團隊開發鎳磷合金電鑄技術,在高強度的金屬遮罩產品達到本計畫創新重點有:

1.建立鎳磷合金電鑄製程。

2.鎳基合金之材料特性:利用電鑄後處理方式,讓鎳磷合金材料之硬度Hv>700,抗拉強度>1200MPa。

3.原本的蒸鍍鍍膜製程後之黃光流程,改用金屬遮罩的蒸鍍技術,不僅可提升生產良率,也可降低生產成本。

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